エレクトロニクス業界では、 モリブデンワイヤー 電子デバイス用のリードとコネクタの製造に広く使用されています。溶接プロセス中、溶接パラメーターの選択が重要です。はんだジョイントのサイズは、フラックスの活性化とはんだの融解時間に大きな影響を与えます。はんだ接合部が大きいほど、はんだの融解を実現するためにより多くの熱が必要であるため、はんだ鉄を選択するときは、より高い力のデバイスを優先する必要があり、適切なサイズのはんだ鉄の先端を使用する必要があります。同時に、はんだ鉄とはんだジョイントの間の接触時間は、2〜4秒の間で正確に制御する必要があります。接触時間が短すぎるとコールド溶接が発生する可能性がありますが、長すぎると接触時間が長すぎると、回路基板と電子部品の完全性が損なわれる可能性があります。さらに、はんだ鉄に適用される圧力は中程度である必要があり、はんだ鉄のみを指定された位置にしっかりと保持する必要があります。過度の圧力は、印刷回路基板のパッドとラインに損傷を与える可能性があります。
冶金および化学産業では、モリブデンワイヤーは、高温炉、原子炉、触媒キャリア、その他の機器で広く使用されています。腐食性物質が存在する可能性のあるこれらの高温環境では、モリブデンワイヤーがしっかりと取り付けられるようにすることが重要です。設置プロセス中、モリブデンワイヤーは、内部ストレスを避けるために過剰に伸ばされたり曲げたりすることを防ぐ必要があります。同時に、モリブデンワイヤの接続部分を定期的にチェックして、接続の硬さを確保し、ゆるい接続によって引き起こされるゆるい接触を防ぐ必要があります。これは、機器の通常の動作に影響します。
高温の電気加熱要素、熱電対、熱抵抗器などの温度測定要素の製造にモリブデンワイヤが使用される場合、職場環境に特別な注意を払う必要があります。モリブデンワイヤは、これらの用途で正確で安定した温度測定を提供できるため、劇的な温度変化や振動によるモリブデンワイヤの損傷を避けるために、作業環境の相対的な安定性を確保することが重要です。たとえば、高温電気加熱要素の加熱プロセス中に、モリブデンワイヤの性能と測定の精度に影響を与えないように、局所的な過熱または過度の温度変動を避けるために、加熱プロセスの安定性を確保する必要があります。
モリブデンワイヤが炭化シリコンベースの複合材料に材料特性を強化するなど、モリブデンワイヤーを埋め込むなど、他の材料と組み合わせて使用されるシナリオでは、生産プロセスはモリブデンワイヤの使用効果に不可欠です。プロセスパラメーターは、モリブデンワイヤとマトリックス材料の間の安定した界面結合を確保するために、製造プロセス中に正確に制御する必要があります。たとえば、多孔質のカーボンブランクに溶融シリコンに浸透して複合材料を製造する場合、溶融シリコンがカーボンブランクに埋め込まれたモリブデンワイヤーと完全に反応して、複合材料の全体的な性能を確保するために特定の位相構造を持つ界面層を形成することを確認する必要があります。
